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四会富仕80层IC测试板研制成功
近日，公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后，公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm，由 ...查看更多
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【CPCA线上研讨会】聚焦行业先进技术话题 CPCA Live第三期“车载Mini LED的开发及应用挑战”今日开讲
在车载显示屏幕应用场景中，屏幕在车内应用的重要性不断提升，而Mini LED技术作为当下备受市场关注的车载显示技术，一直是热门话题。行业内以及汽车产业链的上中下游企业都有较高关注、布局、扩能 ...查看更多
【CPCA线上研讨会】聚焦行业先进技术话题 CPCA Live第三期“车载Mini LED的开发及应用挑战”今日开讲
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【CPCA线上研讨会】聚焦行业先进技术话题 CPCA Live第三期“车载Mini LED的开发及应用挑战”今日开讲
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PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
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